Ultrafine Graphite Pudder Spezifikatioune & Eegeschaften

Partikelgréisst	0,5-20 μm (justierbar fir spezifesch Dispersiounsufuerderungen)
Kuelestoff Inhalt	99,5-99,99% (ultra-niddereg Äsche fir Gëftstofferfräi Leeschtung)

Schlëssel Eegeschafte vun Ultrafine Graphite Pudder

Superior Dispersibilitéit	Eenheetlech Partikelverdeelung verhënnert Agglomeratioun a Matrixen wéi Beschichtungen a Schläim
Verstäerkte Konduktivitéit	Elektresch: 30%+ méi héich Konduktivitéit wéi konventionell Grafit‌
Thermesch	5-8× thermesch Konduktivitéit vs Standard net-metallesche Pulver
Fortgeschratt Tribologie	20-40% manner Reibungskoeffizient duerch stabil Schmierfilmbildung
Chemesch Stabilitéit	Resistéiert Säuren / Alkalien / organesch Léisungsmëttel (-50 Grad bis 200 Grad)
Cryogenic Leeschtung	Erhält Integritéit a polare / Kälteapplikatiounen ouni Verspréchung

Technesch Virdeeler

Balanced Physicochemical Properties	Optimiséiert spezifesch Fläch an Tapdicht erméiglechen gläichzäiteg Dispersiounskontroll a Formbarkeet vum Ultrafine Graphite Pudder
Niddereg Resistenz	Ideal Konduktivitéit fir Elektrodenmaterialien a konduktiv Additiven

Applikatioun Felder

Elektronik	Li-Batterieleitungsmëttel, flexibel Circuit Tënten, EM Schirmung
Thermesch Gestioun	LED Beschichtungen, 5G thermesch Dichtungen, EV Batterie Gelen
Präzisioun Fabrikatioun	Aero-Motorfetter, Mikro-Lagerschmierstoffer
Nei Energie	Brennstoff Zell Membran Zousatzstoffer, PV Modul Klebstoff

	Indexbereich (Beispill)
Partikelgréisst (D50)	1μm ~ 20μm (personaliséierbar)
Kuelestoff Inhalt	Méi wéi oder gläich wéi 99,9%
Äsche Inhalt	Manner wéi oder gläich wéi 0,1%
Spezifesch Surface Area (BET)	5~50 m²/g
Tippen op Dicht	0,3 ~ 0,5 g/cm³
Resistivitéit	10⁻⁴~10⁻³ Ω·cm

Notiz: Produkter ënnerstëtzen personaliséiert Personnalisatioun.

Zousätzlech Notizen

• D'Partikelgréisst kann präzis no Ufuerderungen ugepasst ginn, d'Dispersiounsbedürfnisser vu verschiddene Szenarie vu feine Beschichtungen op Kompositmaterialien erfëllen;

• Déi héich Kuelestoff a Low Asche Charakteristiken suergen fir Rengheetsfuerderungen an Elektronik, nei Energie an aner Felder, d'Reduktioun vun der Onreinheetsinterferenz;

• Déi moderéiert spezifesch Uewerfläch an d'Tapdensitéit balancéieren d'Dispersibilitéit an d'Formbarkeet vum Material, adaptéieren op verschidde Prozesser wéi d'Schläimpreparatioun an d'Kompressiounsformung;

• Déi geréng Resistivitéit gëtt et mat exzellenter Konduktivitéit, sou datt et eng ideal Wiel fir konduktiv Additiven an Elektrodenmaterialien mécht.